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西門子SIPLACE TX設備針對LED顯示產品的解決方案 西門子SIPLACE TX設備能很好應對LED顯示產品的生產特點。 主要從以下幾點來闡述SIPLACE TX應對小間距LED顯示產品生產的能力。
5G通信基站、服務器產品的特點，相對于其他行業的產品而言，5G通信和服務器更為復雜，對SMT工藝環節挑戰更大，比如：5G通信分為AAU、BBU、RRU等控制處理單元，服務器按處理器架構（也就是服務器CPU所采用的指令系統）劃分為CISC架構服務器、R...
模塊貼片機松下AM100模塊式貼片機的特點：追求實際生產率和高度通用性的一臺設備解決方案
?貼片機 松下NPM-D3A多功能機通過采用16吸嘴貼裝頭V3，在元件識別時可以同時驅動X-Y軸，并選擇最佳路徑，從而提高貼裝速度。高生產模式（高生產模式：ON）通過采用輕量 16吸嘴貼裝頭 V3，實現更高水平的性能進化最高速度：92,000 cph...
SMT設備主要有哪些品牌機器組成，首選我們先理解SMT設備是由哪些設備組成。案例1：按順序依次排列為上板機-印刷機-接駁臺-SPI-接駁臺-貼片機-接駁臺-爐子（回流焊）-接駁臺-AOI-OK/NG收板機。
半導體Heller在線式真空回流爐可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接 (Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。
貼片機是SMT生產工藝中必須的貼裝設備，貼片機與人工貼片比起了，可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質量的關鍵在于分清工藝和設備特性以及參數，對任何一個產品
自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統有限公司）成為ASM PT的一個業務部門，更名為先進 裝配系統有限公司。
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。與
半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；托普科實業致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測系統和工藝信息化質量管...
SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備，貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩定性怎么樣?
