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HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產品制造商認為：無論在哪里SIPLACE X4i S的標稱值都可以達到所需的最大速度和絕對精度（適用于移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。
真空氮氣無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
heller回流焊是通過提供特殊加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。
隨著電子產品小型化的發展，內部主板的大小也會越來越小，主板小必然導致元件貼裝的位置會更小更少，那么電子元件的體積也會越來越小，目前在消費類電子智能手機領域，越來越多的集成電路出現
當電子制造商計劃在他們的生產線上安裝 SPI 系統時，目前他們必須在速度和精度之間選擇其中之一，不能兩者兼得。而另一方面，新型 ASM ProcessLens 將“非此即彼”的選擇轉換為“兩者可兼得”，使ASM ProcessLens成為速度和精度完...
一種檢查PCB插件或焊接結束后缺件、錯件、極性相反等組裝缺陷的簡易工裝，在薄片狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。
現代加工領域當中各類焊接的工藝設備成為必不可少的重要角色之一，目前非常先進的HELLER真空回流焊在相關領域的應用效果也是非常可觀
SMT生產線主要設備就是貼片機，SMT生產線有時也被叫成SMT貼片生產線。SMT貼片生產線是由一整套多臺自動化貼片設備組合而成，由這些多臺相關自動化設備配合才能完成SMT貼片工作。SMT貼片生產線需要由哪些自動化設備來配置是由許多的因素來決定的。西門...
SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接，以進行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項。
隨著電子技術、圖像傳感技術和計算機技術的快速發展，利用基于光學圖像傳感的表面缺陷自動光學(視覺)檢測技術取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點。
虛焊檢測是工業上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
